Úvod: Pri vývoji vysokorýchlostného dizajnu budete takmer určite musieť zvážiť typy balíkov BGA. Tieto komponenty budú podliehať mnohým obmedzeniam, ako sú špecifické siete na špecifických vrstvách alebo rozdielne páry smerované spolu. Budú mať tiež rôzne veľkosti sledovania v závislosti od siete. Aj keď sú tieto obmedzenia zvládnuteľné, môže byť…

Typy balíkov BGA: The Ultimate FAQ Guide v roku 2022 Čítajte viac »

Úvod: Ak pracujete v elektronickom priemysle a niekedy ste sa stretli s problémom spájania spájkovania, možno sa tým nebudete chcieť obávať. Tento problém nastáva, keď sú dva body na doske plošných spojov spojené a vytvárajú skrat. Tento problém, či už spôsobený nesprávnymi šablónami spájkovacej pasty, registráciou umiestnenia alebo nemotorným prepracovaním ...

Solder Bridge: The Ultimate FAQ Guide v roku 2022 Čítajte viac »

Čo je dizajn pre vyrobiteľnosť alebo DFM v PCB? Dizajn pre vyrobiteľnosť (DFM) PCB je dôležitým krokom. Umožňuje dizajnérom zvážiť akékoľvek problémy alebo obmedzenia, ktoré môžu vzniknúť počas výrobného procesu, aj keď nie sú viditeľné na konečnom produkte. Typicky sa dizajn pre vyrobiteľnosť dosahuje použitím…

Problémy PCB DFM: The Ultimate FAQ Guide v roku 2022 Čítajte viac »