Váš spoľahlivý výrobca vrstiev PCB v Číne

V závislosti od konštrukčných vlastností dosky môžu byť elektrické spojenia vo viacvrstvovej štruktúre vytvorené buď cez priechody alebo pomocou priechodov.

• Vonkajšie vrstvy. V zložitých doskách sa tieto vrstvy nazývajú montážne vrstvy a často sa používajú iba na inštaláciu komponentov. V jednoduchých doskách vo väčšine prípadov vonkajšie vrstvy zohrávajú nielen úlohu montážnych, ale aj signálnych (vodivých) vrstiev.
• Signálne vrstvy. Ide o vrstvu PCB, ktorá nesie bremeno vytvárania elektrických obvodov medzi elektronickými komponentmi.
• Silové vrstvy. Tieto vrstvy sú vyrobené z pevných polygónov (alebo „sieťoviny“) s minimálnymi ohmickými odpormi. Okrem dodania napätia do obvodu tieto vrstvy fungujú ako elektrické „štíty“ medzi vrstvami signálu.
• Vrstvy odvádzajúce teplo. Prebytočné teplo je počas prevádzky produktu odvádzané a distribuované po celej rovine dosky z komponentov obvodu.

Ďalej môže byť doska pokrytá ochrannou spájkovacou maskou. Zabraňuje šíreniu spájky z kontaktných plôšok a chráni vodiče pred vonkajšími vplyvmi.

Konečnou operáciou je nanesenie povrchovej úpravy na ochranu medi pred vplyvom vonkajšieho prostredia a zlepšenie spájkovateľnosti.

Podľa materiálov použitých vo vrstve PCB sa dosky delia na:

• Mikrovlnná rúra (vysoká frekvencia)
• Flexibilné dosky
• Flexibilné-pevné dosky plošných spojov
• Dosky na kovovom podstavci
• Konvenčné pevné dosky plošných spojov

Dizajn a základná technológia výroby obojstranných mikrovlnných dosiek plošných spojov sa nelíši od bežných.

Konštrukcia viacvrstvových mikrovlnných dosiek sa však trochu líši od konštrukcie bežných MPP.

Iba páry vonkajších vrstiev DPS sú vyrobené z vysokofrekvenčných laminátov, zatiaľ čo vnútorné vrstvy sú vyrobené z bežných skloepoxidových materiálov alebo naopak.

Týmto spôsobom sa dosiahne jasné oddelenie mikrovlnnej a nízkofrekvenčnej časti MPP vo vnútorných vrstvách dosky spolu so zemniacou a výkonovou vrstvou.

Pevná doska plošných spojov

Takáto konštrukcia viacvrstvových mikrovlnných dosiek predpokladá použitie metódy MPP párového lisovania alebo vrstvenia po vrstvách.

Na celej mikrovlnnej doske ani na jej významnej časti nie je ochranná spájkovacia maska, pričom ako povrchové úpravy sa často používa ponorný cín a ponorné striebro.

A flexibilná doska plošných spojov (FPC) je doska, ktorá využíva ako základný materiál tenké a flexibilné dielektrikum.

Hlavným základným materiálom pri výrobe PPG je polyimidový film. Tieto dosky sa môžu ohýbať, ohýbať a zhutňovať.

Hlavným rozdielom medzi flexibilnými doskami plošných spojov a pevnými je možnosť montáže v trojrozmernom priestore.

A schopnosť ohýbať sa okolo obrysov blokov vo vnútri krytu elektronického zariadenia.

Zmenšuje rozmery konečného produktu. Typ ohybnej dosky plošných spojov – flexibilný tlačený kábel (FPC) – má tenkú izolačnú základňu dlhú až niekoľko metrov s plošnými vodičmi umiestnenými paralelne k sebe.

Flexibilné dosky plošných spojov

Hrúbka CHP môže byť medzi 0.06 mm a 0.3 mm. Flexibilné tlačené káble sa zvyčajne vyrábajú s jednou alebo dvoma vrstvami tlačených vodičov.

Pevné flexibilné dosky plošných spojov (FPCB) sú najzložitejšie prepojovacie štruktúry v elektronických zariadeniach.

Typicky, jednoduchý GZPP má vo svojej štruktúre jednu tuhú a jednu flexibilnú dielektrickú vrstvu a zložité flexibilno-tuhé dosky môžu obsahovať desiatky vrstiev flexibilných a tuhých jadier (jadier) zostavených do jednej konštrukcie v takmer akomkoľvek poradí.

Konštrukcia flexibilných a ohybných dosiek plošných spojov sa príliš nelíši od konštrukcie bežných pevných dosiek plošných spojov.

Hlavný rozdiel je v použitých materiáloch. Umožňuje spoľahlivo spojiť dielektrickú a vodivú vrstvu PCB.

Ďalšou vlastnosťou je použitie špecializovaného vybavenia a technologických režimov výroby dosiek tohto typu.

Pre výrobky, ktoré pracujú v náročných tepelných režimoch prevádzky, sú dosky plošných spojov vyrobené na kovovej základni.

Takéto konštrukcie majú elektricky izolované kovové jadro vo forme tepelne vodivej dosky.

• Jednovrstvové a obojstrannéCEM-1 a CEM-3FR2
• Viacvrstvové dosky plošných spojov –FR4, FR5, FR408, FR408HR, IS410, FR406, 370HR, IT180A;
• Mikrovlnné dosky plošných spojov - ostrov, Rogers, Taconic, Arlon;
• Kombinované „kompozitné“ dosky plošných spojov – vyrobené z mikrovlnných materiálov s materiálmi FR4;
• Flexibilné a flexibilné-pevné dosky plošných spojov - vyrobené z polyimidu a materiálov FR4 (Shengyi, Panasonic, DuPont, Taiflex).

Počet vrstiev sa označuje ako počet samostatných vzorov vodičov.

Zvyčajne je rovnomerný a zahŕňa dve vonkajšie vrstvy. Väčšina základných dosiek má 4 až 8 vrstiev, ale dajú sa vyrobiť dosky plošných spojov s takmer 40 vrstvami.

2 vrstvy PCB má viac vrstiev ako jednovrstvová PCB, ale menej ako viacvrstvová PCB. 1-vrstvová doska plošných spojov môže namontovať vodivú meď a komponenty na obe strany dosky plošných spojov tak, aby sa stopy mohli navzájom krížiť.

Dvojité flexibilné PCB

Takže to vedie k vyššej hustote dosiek bez potreby bodového spájkovania.

4-vrstvová doska s plošnými spojmi, je na druhej strane dosť prepracovaná.

Dve vnútorné vrstvy, vnútorné vrstvy 1 a 2, sú vložené medzi hornú a spodnú vrstvu.

Typický 6-vrstvové vrstvenie DPS má nasledujúcich šesť vrstiev: dve vnútorné vrstvy, dve vonkajšie vrstvy a dve vnútorné roviny – jedna pre napájanie a druhá pre zem.

6-vrstvová pevná doska plošných spojov

Tento dizajn zlepšuje EMI a ponúka lepšie smerovanie pre nízke a vysokorýchlostné signály.

typický 8-vrstvové zostavy DPS obsahujú napájaciu a zemnú vrstvu v strede a ponúkajú dobrú kapacitu medzi vrstvami, ako aj oddelenie medzi druhou a treťou signálovou rovinou na ochranu integrity signálu.

8-vrstvová pevná doska plošných spojov

Výsledkom je bežné 8-vrstvové usporiadanie PCB, ktoré vyzerá takto:

• Signálna vrstva 1
• prepreg
• Základná rovina
• Jadro
• Signálna vrstva 2
• prepreg
• Silové lietadlo
• Jadro
• Základná rovina
• prepreg
• Signálna vrstva 3
• Jadro
• Silové lietadlo
• prepreg
• Signálna vrstva 4

10 vrstvová doska by sa mal použiť, keď sa vyžaduje šesť vrstiev smerovania. 10-vrstvové dosky majú preto zvyčajne šesť signálových vrstiev a štyri roviny.

Viac ako šesť signálových vrstiev na 10-vrstvovej doske sa neodporúča.

Desať vrstiev je tiež najväčší počet vrstiev, ktoré možno zvyčajne pohodlne vyrobiť na doske s hrúbkou 0.062 ″.

Je to 1.57 mm pre štandardnú hrúbku 2 Layer PCB.

Mnoho zmluvných výrobcov môže povedať, že štandardná hrúbka PCB je 1.57 mm alebo približne 0.062 palca.

To je do istej miery pravda. toto bola veľkosť, v ktorej sa vyrábali bakelitové dosky počas predchádzajúcich dní výroby dosiek a veľkosť sa prilepila.

1. Smerujte vysokou rýchlosťou na mikropásiky s minimálnou hrúbkou.
2. Umiestnite vrstvy signálu vedľa vnútorných vrstiev napájania, aby ste dosiahli tesné spojenie.
3. Napájacia a zemná vrstva by mali mať medzi sebou minimálnu vzdialenosť.
4. Vyhnite sa tomu, aby boli dve vrstvy signálu vedľa seba.

Pri určovaní optimálnej hrúbky medi PCB je potrebné zvážiť dva kľúčové prvky.

Prvým je aktuálna kapacita hlavne pre prijateľný nárast tepla.

Druhým je mechanická pevnosť určená hrúbkou medi, veľkosťou otvoru a tým, či sú alebo nie sú nejaké podporné priechody.

Hmotnosť medi alebo hrúbka medi na doske s plošnými spojmi predstavuje hrúbku 1 unce medi vyvalcovanej na ploche 1 štvorcovej stopy.

Napríklad PCB s hmotnosťou medi 1 oz bude mať vrstvu medi s hrúbkou 1.4 mil.

Predimpregnovaný laminát je dielektrický materiál, ktorý je vložený medzi dve jadrá alebo medzi jadro a medenú fóliu v PCB, aby sa zabezpečila požadovaná izolácia.

Buď viaže dve jadrá alebo jadro a a medená fólia.